金立大规模采用联发科芯片

　　本报讯 (记者赵谨)昨天，记者从国产手机品牌金立公司获悉，该公司近期已启动“MT6253芯片全系列最大规模手机量产项目”，年内将在其2G产品上大规模采用MT6253芯片。该芯片是目前联发科(MTK)平台最新款也是集成度最高的产品，一颗芯片工作能力可抵以前三颗。

　　MT6253芯片是联发科推出的第五代单芯片解决方案，除了大幅降低功耗、低碳节能的同时，还拥有更快的反应速度和更好的多媒体处理能力，被业界誉为目前集成度最高、应用功能最丰富和性价比最高的GSM/GPRS单芯片手机解决方案。

　　MT6253集成了数字基频、模拟基频、射频收发器等手机芯片基础元器件，并且支持手机相机、高速USB以及D类音频功率放大器等多媒体功能。

　　MT6253的高度集成也为手机设计的差异化、智能化及个性化提供了空间。金立集团董事长兼总裁刘立荣表示，“MT6253芯片它不仅帮助金立大幅降低成本，缩短上市周期，还减少了30%的布局尺寸，增加了工业设计的自由度。为金立设计超薄、长待机、高稳定性能、多媒体应用、高性价比的手机提供了最大支持。”

　　据金立公司介绍，在“十一”前金立将实现装载MT6253芯片产品外销9款、内销13款，形成第一批大规模量产，最终金立2G产品70%以上将使用该平台。